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AMD B450主板对比测试:驱动立功了

编辑:admin 日期:2019-09-19 04:10 分类:www.34333.com 点击:
简介:按照AMD官方的说法,400系列的新主板搭配二代的锐龙可以带来7%左右的性能提升。 www.14848.com得出了上述结论。 那在默认状态下,B450是否真的可以带来如此大幅的提升?今天就详细对比测试一下。 首先来看一下B450的芯片组规格:,接口和通道保持不变,主要

  按照AMD官方的说法,400系列的新主板搭配二代的锐龙可以带来7%左右的性能提升。www.14848.com得出了上述结论。

  那在默认状态下,B450是否真的可以带来如此大幅的提升?今天就详细对比测试一下。

  首先来看一下B450的芯片组规格:,接口和通道保持不变,主要是增加了XFR Enhancement这样一个自动超频功能。与之前预计的不同,AMD很良心的为300系列主板也加入了XFR2的功能支持。

  XFR Enhancement功能主要是提供更强的CPU睿频效果,但是默认是不打开的需要在主板BIOS中开启。这会导致CPU的功耗有比较明显的提升,2700X CPU满载会提升25W~50W。

  为了4%~7%左右的性能而放弃相对不错的能耗比,我认为是比较得不偿失的,也不建议开启。

  B450这次还是选择一款相对高端的产品来看完全体的B450会是什么样子。型号是技嘉的B450 PRO WIFI。也不知道为什么,这技嘉现在把产品型号弄的很华硕。整个主板是比较典型的双通道内存大板布局。

  CPU底座依然是AM4针脚,可以兼容目前的两代锐龙和后续的7nm RYZEN 2。

  CPU的辅助供电为一个8PIN插座,旁边可以看到一个SYS FAN插座。

  在CPU底座和PCI插槽之间则有另一组SYS FAN插座,旁边的4PIN接口是一个RGB的灯带插座,可以用来连接原装或第三方散热器上的RGB灯带。

  主板24PIN旁边会看到两个灰色的SATA接口,用灰色是为了代表从CPU引出的SATA接口。

  主板下方板边有一系列的前置插座,靠芯片组这一侧图中从右往左,分别是机箱前置面板插座、前置USB 3.0、前置USB 2.0*2。现在除了少数B450主板以外,绝大部分(各品牌都这样)都会很反人类的把前置USB 3.0放在主板底部,装机真心不方便。

  靠音频系统一侧图中从左往右分别是前置音频、灯光展示外接供电、VGD数字灯带供电、RGBW灯带供电、SYS FAN、TPM。

  在PCI-E长槽之间可以看到两组M.2 SSD插槽,分别可支持到2280和22110的SSD,并且都配有SSD散热片。不过需要吐槽的是22110的那个插槽放在了显卡插槽下面,这会让那颗SSD非常热, 真心不是合理的设计。

  技嘉现在也终于把后窗挡板与主板整合为一体,后窗接口图中从左往右分别为USB 3.0*2+HDMI、WIFI天线、DVI-D、USB 3.1 A+C、网线+音频光纤。

  主板的音频系统依然是ALC1220芯片+尼康音频电容+WIMA音频电容的配置,算是现在中高端上的标配。

  CPU部分的供电是4+3相,PWM芯片为ISL95712,CPU核心部分为每相一上两下MOS,上桥为安森美的AC10N,下桥为安森美的4C06N,输出电感为每相两颗;集显供电为每相一上一下MOS,上桥为安森美的AC10N,下桥为安森美的4C06N,输出电感为每相一颗;输入电容为三颗钰邦固态电容,270微法/16V;输出电容为九颗钰邦固态电容,560微法/6.3V。

  显卡插槽卡扣这边可以看到VCC的辅助重点,这个部分因为是给总线准备的,所以相对做的比较简单。

  内存供电为一相,MOS为一上两下,上下桥均为安森美的4C10N,输入输出电容各为两颗钰邦固态电容,560微法/6.3V。

  芯片组供电为一相,苏宁披露收购37家万达百货金额:现金和债务共计。MOS为一上一下,上下桥均为安森美的4C10N,输入输出电容各为一颗钰邦固态电容,560微法/6.3V。

  技嘉这次B450的首发型号是各品牌中最少的,仅只有三款。看起来技嘉这次准备一改过去的机海战术,专注于大单品。

  SSD是三块INTEL,系统盘用的是比较主流的535,以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘,480G*2主要是拿来放测试游戏。

  对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋,这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。

  - CPU性能测试:包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

  系统带宽测试,系统带宽上可以明显看出B450和X470在L3和L2的缓存带宽上会明显优于B350。但是技嘉B450的内存带宽表现显得有些弱。

  CPU理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的,三者的表现几乎一致。

  CPU性能测试,主要测试一些常用的CPU基准测试软件,还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。

  3D物理性能测试,测试的是3DMARK测试中的物理得分,这些主要与CPU有关。

  显卡为VEGA 64,单纯看跑分的线反而是最高的,新的芯片组驱动对3D跑分没有帮助。

  独显专业软件基准测试,专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试,这个测试是针对显卡的专业运算测试,差距与CPU单线程关联度更高一些。

  最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目,并不包含游戏性能测试的结果。由于中间换过显卡,且内存频率上也做了一定改变,所以这张表暂时只能供大致参考。表格中不含功耗测试的都是之前测试的结果(显卡不同),仅提取出不受显卡影响的测试结果。

  这次的测试主要是针对X470、B450、B35三块主板来进行,其中需要注意的是由于X470测试时间更早,所以芯片组驱动还是旧版本的17.40。B350和B450全部都是18.10。

  为了避免芯片组驱动干扰独显驱动,所以我在安装芯片组驱动时不勾选集显驱动,并在芯片组驱动安装后重新再安装一遍独显驱动。

  CPU性能部分其实三款主板差异不大,互相大约就1%左右的差距,在没有额外开启XFR Enhancement的情况下,B350和B450并不存在明显的性能差异。

  对比X470的话主要是受到芯片组驱动更新的影响,在游戏单项对比中尤其明显,古墓丽影10、荣耀战魂等部分与INTEL差距较大的游戏有比较明显的帧数提升。

  对比B450的话是受到了技嘉华硕不同品牌主板BIOS策略的影响,技嘉的BIOS给人感觉设置上更为保守,性能会略微低1~2%这个样子,但依然会略高于X470旧版本驱动下的表现。

  总体来说,从这个测试来看,对于用户绝对是一个好消息,无论是B450还是B350都可以完整发挥第二代锐龙CPU的性能,而且芯片组驱动的升级也为游戏性能打了一管鸡血。

  对比INTEL这边,随着每季度都要投放漏洞补丁修复,INTEL CPU的性能必然会逐步自由落体,或许一段时间之后真的就会发现INTEL和AMD CPU在游戏性能上发生死亡交叉。

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